창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT1206CRE07649RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 649 | |
| 허용 오차 | ±0.25% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT1206CRE07649RL | |
| 관련 링크 | RT1206CRE, RT1206CRE07649RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | ADP1710AUJZ-1.15R7 TEL:82766440 | ADP1710AUJZ-1.15R7 TEL:82766440 ADI SMD or Through Hole | ADP1710AUJZ-1.15R7 TEL:82766440.pdf | |
![]() | STIR4200XXSAEA9XR | STIR4200XXSAEA9XR ORIGINAL SMD or Through Hole | STIR4200XXSAEA9XR.pdf | |
![]() | S0310176 | S0310176 WE SMD | S0310176.pdf | |
![]() | 350689-2-C | 350689-2-C CDE SMD or Through Hole | 350689-2-C.pdf | |
![]() | MIC5219-2.7BMS | MIC5219-2.7BMS MIC SMD or Through Hole | MIC5219-2.7BMS.pdf | |
![]() | DEU-9ST-FO | DEU-9ST-FO HITCHIA SMD or Through Hole | DEU-9ST-FO.pdf | |
![]() | pic24fj64gb004 | pic24fj64gb004 microchip SMD or Through Hole | pic24fj64gb004.pdf | |
![]() | C1608X7R1E223MT | C1608X7R1E223MT N/A SMD or Through Hole | C1608X7R1E223MT.pdf | |
![]() | MAX183BENG | MAX183BENG MAXIM DIP24 | MAX183BENG.pdf | |
![]() | E3S-LS3P-M5J 0.3M | E3S-LS3P-M5J 0.3M Omron SMD or Through Hole | E3S-LS3P-M5J 0.3M.pdf | |
![]() | VI-BNX-CU | VI-BNX-CU VICOR SMD or Through Hole | VI-BNX-CU.pdf | |
![]() | LME49610TS NOPB | LME49610TS NOPB NS usd8.13 | LME49610TS NOPB.pdf |