창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT1206CRD0751K1L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 51.1k | |
| 허용 오차 | ±0.25% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT1206CRD0751K1L | |
| 관련 링크 | RT1206CRD, RT1206CRD0751K1L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
|  | VJ0603D360JXXAP | 36pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360JXXAP.pdf | |
|  | F970G686MNC | 68µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | F970G686MNC.pdf | |
|  | SRR1210A-100M | 10µH Shielded Inductor 6.5A 18 mOhm Max Nonstandard | SRR1210A-100M.pdf | |
|  | C-3006-21 | C-3006-21 ORIGINAL SMD or Through Hole | C-3006-21.pdf | |
|  | K9K2G08 | K9K2G08 SAMSUNG TSOP | K9K2G08.pdf | |
|  | EPM1S30F780C7 | EPM1S30F780C7 ALTERA BGA | EPM1S30F780C7.pdf | |
|  | 8G2822182T50QB0HA | 8G2822182T50QB0HA IQG SMD or Through Hole | 8G2822182T50QB0HA.pdf | |
|  | NJU7098 | NJU7098 JRC SOT23-6 | NJU7098.pdf | |
|  | SS6526-0GOTR | SS6526-0GOTR SILICON MSOP8 | SS6526-0GOTR.pdf | |
|  | MJDS-LG5-88-16-GF8P-30 | MJDS-LG5-88-16-GF8P-30 MAXCONN SMD or Through Hole | MJDS-LG5-88-16-GF8P-30.pdf | |
|  | HZK9BTR | HZK9BTR RENESAS LL34 | HZK9BTR.pdf | |
|  | DTC113ZK T146 | DTC113ZK T146 ROHM SOT23 | DTC113ZK T146.pdf |