창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT1206BRE0716R9L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 16.9 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT1206BRE0716R9L | |
| 관련 링크 | RT1206BRE, RT1206BRE0716R9L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0505B430RGS2 | RES SMD 430 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B430RGS2.pdf | |
![]() | 24C02-2Z | 24C02-2Z ISSI TSSOP | 24C02-2Z.pdf | |
![]() | D288Y | D288Y SAMSUNG SMD or Through Hole | D288Y.pdf | |
![]() | LTC6930IDCB-4.19 | LTC6930IDCB-4.19 LT SON6 | LTC6930IDCB-4.19.pdf | |
![]() | T10E8-S | T10E8-S SanRex TO-220 | T10E8-S.pdf | |
![]() | BD12KA5FP-E2 | BD12KA5FP-E2 ROHM TO-252-5 | BD12KA5FP-E2.pdf | |
![]() | BCR198W E6327 | BCR198W E6327 Infineon SOT323 | BCR198W E6327.pdf | |
![]() | PIC18C242 | PIC18C242 Microchi DIP | PIC18C242.pdf | |
![]() | LNG273RKR | LNG273RKR PANASONIC ROHS | LNG273RKR.pdf | |
![]() | E03111B | E03111B MX TSSOP | E03111B.pdf | |
![]() | HI1106JCB | HI1106JCB HARRIS SMD or Through Hole | HI1106JCB.pdf | |
![]() | HHR1037-3R3N | HHR1037-3R3N SAGAMI SMD | HHR1037-3R3N.pdf |