창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT1206BRE07162KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 162k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT1206BRE07162KL | |
| 관련 링크 | RT1206BRE, RT1206BRE07162KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 3.6ABWNA3.15 | FUSE 3.6KV 3.15A | 3.6ABWNA3.15.pdf | |
![]() | ESR18EZPF47R5 | RES SMD 47.5 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF47R5.pdf | |
![]() | 1332e003msm | 1332e003msm amphenol SMD or Through Hole | 1332e003msm.pdf | |
![]() | B72500T0140K060 | B72500T0140K060 EPCOS SMD | B72500T0140K060.pdf | |
![]() | MS4587FP | MS4587FP ORIGINAL SOP20 | MS4587FP.pdf | |
![]() | CDC2509PWRG4 | CDC2509PWRG4 TI TSSOP-24 | CDC2509PWRG4.pdf | |
![]() | 15KE68CA | 15KE68CA ON SMD | 15KE68CA.pdf | |
![]() | 7L184 | 7L184 TI SOP8 | 7L184.pdf | |
![]() | R3112Q261A | R3112Q261A RICOH SOT343 | R3112Q261A.pdf | |
![]() | 175266-7 | 175266-7 Tyco con | 175266-7.pdf | |
![]() | DAC708JH | DAC708JH BB SMD or Through Hole | DAC708JH.pdf | |
![]() | KIA6037F | KIA6037F KEC SOP | KIA6037F.pdf |