창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0805DRE07681KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 681k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0805DRE07681KL | |
| 관련 링크 | RT0805DRE, RT0805DRE07681KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | RLB0812-680KL | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 360mA 500 mOhm Max Radial | RLB0812-680KL.pdf | |
![]() | XR2211ID | XR2211ID EXAE SOP14 | XR2211ID .pdf | |
![]() | OPA2237PA | OPA2237PA TI/BB DIP8 | OPA2237PA.pdf | |
![]() | TM5123-AI | TM5123-AI IMT QFP | TM5123-AI.pdf | |
![]() | FMA9A/A9 | FMA9A/A9 ROHM SOT-153 | FMA9A/A9.pdf | |
![]() | FDG654 | FDG654 FSC SMD or Through Hole | FDG654.pdf | |
![]() | CSI64LC10S | CSI64LC10S CSI SOP-8 | CSI64LC10S.pdf | |
![]() | CY6116A-45LMB | CY6116A-45LMB CY CLCC28 | CY6116A-45LMB.pdf | |
![]() | 54LS193DM | 54LS193DM F DIP | 54LS193DM.pdf | |
![]() | IRF7387 | IRF7387 IR SOP8 | IRF7387.pdf | |
![]() | RD5.1F-B1-AZ | RD5.1F-B1-AZ NECCORPORATION SMD or Through Hole | RD5.1F-B1-AZ.pdf | |
![]() | NJM7508 | NJM7508 JRC DIP | NJM7508.pdf |