창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0805DRE07430KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 430k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-2864-2 RT0805DRE07430KL-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0805DRE07430KL | |
| 관련 링크 | RT0805DRE, RT0805DRE07430KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | VT234WFQX-ADJ | VT234WFQX-ADJ ORIGINAL SMD or Through Hole | VT234WFQX-ADJ.pdf | |
![]() | LM129H/883Q | LM129H/883Q NSC CAN | LM129H/883Q.pdf | |
![]() | F9009DM | F9009DM FSC DIP-14P( ) | F9009DM.pdf | |
![]() | S1A2284A04-IO | S1A2284A04-IO ORIGINAL DIP-9L | S1A2284A04-IO.pdf | |
![]() | 93334 | 93334 UTC SOP8 | 93334.pdf | |
![]() | KMF100VB22M | KMF100VB22M NIPPON SMD or Through Hole | KMF100VB22M.pdf | |
![]() | CL21C470GBANNNC | CL21C470GBANNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21C470GBANNNC.pdf | |
![]() | 3FTL620 | 3FTL620 MEC SMD or Through Hole | 3FTL620.pdf | |
![]() | SFI0603-120E330NP | SFI0603-120E330NP SFI SMD or Through Hole | SFI0603-120E330NP.pdf | |
![]() | AD7542TD/883B | AD7542TD/883B AD DIP | AD7542TD/883B.pdf | |
![]() | BCM6338KF | BCM6338KF BROADCOM BGA | BCM6338KF.pdf | |
![]() | PDTC144TT215 | PDTC144TT215 NXP SMD or Through Hole | PDTC144TT215.pdf |