창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0805DRD0711RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0805DRD0711RL | |
| 관련 링크 | RT0805DRD, RT0805DRD0711RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | GQM2195C2E1R8CB12J | 1.8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C2E1R8CB12J.pdf | |
![]() | 1808GA330KATME | 33pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808GA330KATME.pdf | |
![]() | 1812CC273JAT3A | 0.027µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC273JAT3A.pdf | |
![]() | 1-1415539-6 | PTMG0220 | 1-1415539-6.pdf | |
![]() | CS705025Y | THERMOSTAT 50 DEG C NC FASTON | CS705025Y.pdf | |
![]() | MB3793-30PF | MB3793-30PF FUJ SOP8 | MB3793-30PF.pdf | |
![]() | PCF8594C-2T/02,112 | PCF8594C-2T/02,112 NXPSemiconductors 8-SO | PCF8594C-2T/02,112.pdf | |
![]() | ADSP-2183133-BST | ADSP-2183133-BST AD QFN | ADSP-2183133-BST.pdf | |
![]() | 2180466-1 | 2180466-1 TYCO SMD or Through Hole | 2180466-1.pdf | |
![]() | DNW-UJG-T1 | DNW-UJG-T1 DOMINAT ROHS | DNW-UJG-T1.pdf | |
![]() | RE3-16V220ME3PBFREE | RE3-16V220ME3PBFREE ELNAAMERICAINC SMD or Through Hole | RE3-16V220ME3PBFREE.pdf | |
![]() | 284182 | 284182 ERNI SMD or Through Hole | 284182.pdf |