창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0805CRE071K13L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.13k | |
| 허용 오차 | ±0.25% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0805CRE071K13L | |
| 관련 링크 | RT0805CRE, RT0805CRE071K13L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E5R1DA01D | 5.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E5R1DA01D.pdf | |
![]() | ASTMUPCFL-33-3.6864MHZ-LJ-E-T3 | 3.6864MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCFL-33-3.6864MHZ-LJ-E-T3.pdf | |
![]() | Y14812R20000F9L | RES 2.2 OHM 10W 1% RADIAL | Y14812R20000F9L.pdf | |
![]() | RS600A12LF-EMG | RS600A12LF-EMG ATI BGA | RS600A12LF-EMG.pdf | |
![]() | SAA-XC886C-8FFA AC | SAA-XC886C-8FFA AC infineon SMD or Through Hole | SAA-XC886C-8FFA AC.pdf | |
![]() | 4140S | 4140S ORIGINAL TO-92 | 4140S.pdf | |
![]() | APW7101-18BI-TRL. | APW7101-18BI-TRL. ANPEC SOT23-5 | APW7101-18BI-TRL..pdf | |
![]() | SWB-B25 | SWB-B25 SAMSUNG SMD or Through Hole | SWB-B25.pdf | |
![]() | 2SK184 | 2SK184 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK184.pdf | |
![]() | MPY012H | MPY012H TRW DIP | MPY012H.pdf | |
![]() | GVT7164T18T-5 | GVT7164T18T-5 ORIGINAL QFP | GVT7164T18T-5.pdf | |
![]() | LM78M2006+CT | LM78M2006+CT NSC/FSC SMD or Through Hole | LM78M2006+CT.pdf |