창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0805CRD07140KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 140k | |
| 허용 오차 | ±0.25% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0805CRD07140KL | |
| 관련 링크 | RT0805CRD, RT0805CRD07140KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | V20E175PL2T | VARISTOR 270V 10KA DISC 20MM | V20E175PL2T.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX2612 | RES SMD 26.1K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX2612.pdf | |
![]() | MBB02070C8207JCT00 | RES 0.82 OHM 0.6W 5% AXIAL | MBB02070C8207JCT00.pdf | |
![]() | 3200 00010053 | 3200 00010053 HONEYWELL SMD or Through Hole | 3200 00010053.pdf | |
![]() | YP501102K050BAND5P | YP501102K050BAND5P POE SMD or Through Hole | YP501102K050BAND5P.pdf | |
![]() | TC7WH32FK (TE85L) | TC7WH32FK (TE85L) TOSHIBA SSOP-8 | TC7WH32FK (TE85L).pdf | |
![]() | 10HL125 | 10HL125 ORIGINAL SOP16 | 10HL125.pdf | |
![]() | HI1005-1C2N7SMT | HI1005-1C2N7SMT ACX SMD or Through Hole | HI1005-1C2N7SMT.pdf | |
![]() | MB87F6600PFV-G-BDN | MB87F6600PFV-G-BDN FUJITSU QFP | MB87F6600PFV-G-BDN.pdf | |
![]() | XC3S1000-4FTG256 | XC3S1000-4FTG256 N/A BGA | XC3S1000-4FTG256.pdf | |
![]() | B66317G0250X127 | B66317G0250X127 ORIGINAL SMD or Through Hole | B66317G0250X127.pdf | |
![]() | MC78M08C(KA78M08) | MC78M08C(KA78M08) SAMSUNG IC | MC78M08C(KA78M08).pdf |