창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0805BRE075K1L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0805BRE075K1L | |
| 관련 링크 | RT0805BRE, RT0805BRE075K1L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EA101KAJME | 100pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EA101KAJME.pdf | |
![]() | GRM1556P1HR70CD01D | 0.70pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556P1HR70CD01D.pdf | |
![]() | 416F38025ATR | 38MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38025ATR.pdf | |
![]() | MXO45-3C-1M0000 | 1MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Through Hole 5V 26mA | MXO45-3C-1M0000.pdf | |
![]() | PLT1206Z3321LBTS | RES SMD 3.32KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z3321LBTS.pdf | |
| FCB43R3J | RES 3.30 OHM 4W 5% RADIAL | FCB43R3J.pdf | ||
![]() | UPD62MC-701-5A4 | UPD62MC-701-5A4 NEC SMD or Through Hole | UPD62MC-701-5A4.pdf | |
![]() | DS96F175ME/883Q | DS96F175ME/883Q NSC LCC-20 | DS96F175ME/883Q.pdf | |
![]() | BM-20KB88MW | BM-20KB88MW BRIGHT ROHS | BM-20KB88MW.pdf | |
![]() | CSI6600 | CSI6600 CSI SOP-8 | CSI6600.pdf | |
![]() | CI-B2012-82NJJT | CI-B2012-82NJJT CTC SMD or Through Hole | CI-B2012-82NJJT.pdf | |
![]() | LR8301-1.8AP | LR8301-1.8AP LRC SOT89-3 | LR8301-1.8AP.pdf |