창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0805BRE073K24L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.24k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0805BRE073K24L | |
| 관련 링크 | RT0805BRE, RT0805BRE073K24L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | RC1218DK-07360KL | RES SMD 360K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-07360KL.pdf | |
![]() | 36103505 | RF Shield Frame 2.008" (51.00mm) X 2.008" (51.00mm) Surface Mount | 36103505.pdf | |
![]() | MC44460B | MC44460B MOT DIP40 | MC44460B.pdf | |
![]() | MMBV2101 | MMBV2101 ON/FAIRCHILD SMD or Through Hole | MMBV2101.pdf | |
![]() | TD6383Z | TD6383Z ORIGINAL ZIP | TD6383Z.pdf | |
![]() | 898-5-R2.2K | 898-5-R2.2K BI SMD or Through Hole | 898-5-R2.2K.pdf | |
![]() | 024267-0004 | 024267-0004 ITTCannon SMD or Through Hole | 024267-0004.pdf | |
![]() | CXD2944GB-T7 | CXD2944GB-T7 SONY BGA | CXD2944GB-T7.pdf | |
![]() | 1997XR2 | 1997XR2 ZILOG DIP-18 | 1997XR2.pdf | |
![]() | L17DM 53745-7 | L17DM 53745-7 ORIGINAL SMD or Through Hole | L17DM 53745-7.pdf | |
![]() | XC3S400-FGG456EGQ | XC3S400-FGG456EGQ XILINX BGA | XC3S400-FGG456EGQ.pdf |