창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0805BRE07316RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 316 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0805BRE07316RL | |
| 관련 링크 | RT0805BRE, RT0805BRE07316RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27025ATR | 27MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27025ATR.pdf | |
![]() | CZP1JFTTD181P | CZP1JFTTD181P KOA SMD | CZP1JFTTD181P.pdf | |
![]() | PEB2091IEC-Q1V4.3 | PEB2091IEC-Q1V4.3 SIEMENS PLCC | PEB2091IEC-Q1V4.3.pdf | |
![]() | M5M51008AFP-10 L | M5M51008AFP-10 L MITSUBISHI SOP | M5M51008AFP-10 L.pdf | |
![]() | SBL10L25 | SBL10L25 VISHAY TO220 | SBL10L25.pdf | |
![]() | BA03T-D | BA03T-D ROHM SMD or Through Hole | BA03T-D.pdf | |
![]() | 1N-975B-1 | 1N-975B-1 MICROSEMI SMD | 1N-975B-1.pdf | |
![]() | D65040CW119 | D65040CW119 NEC DIP | D65040CW119.pdf | |
![]() | LFBK1608HS600-L | LFBK1608HS600-L TAI SMD | LFBK1608HS600-L.pdf | |
![]() | BU4SU69 TL/I5 | BU4SU69 TL/I5 ROHM SOT23-5 | BU4SU69 TL/I5.pdf | |
![]() | R27V802F-05B | R27V802F-05B EPSON TSOP | R27V802F-05B.pdf | |
![]() | LP2036AQVF | LP2036AQVF LOWPOWER WDFN | LP2036AQVF.pdf |