창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0805BRE072K94L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.94k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0805BRE072K94L | |
| 관련 링크 | RT0805BRE, RT0805BRE072K94L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | GQM2195C2E330JB12D | 33pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C2E330JB12D.pdf | |
![]() | 1025R-30J | 2.7µH Unshielded Molded Inductor 355mA 550 mOhm Max Axial | 1025R-30J.pdf | |
![]() | CRGS0603J560R | RES SMD 560 OHM 5% 1/4W 0603 | CRGS0603J560R.pdf | |
![]() | CMF55500K00FER6 | RES 500K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55500K00FER6.pdf | |
![]() | LTL57173HR | LTL57173HR LIT SMD or Through Hole | LTL57173HR.pdf | |
![]() | SIL3612CB196 | SIL3612CB196 SILICON QFP | SIL3612CB196.pdf | |
![]() | 1SS181(T5L,F,T) | 1SS181(T5L,F,T) TOSHIBA SMD | 1SS181(T5L,F,T).pdf | |
![]() | H7N1005LD | H7N1005LD RENESAS/ TO-251 | H7N1005LD.pdf | |
![]() | 876090062 | 876090062 MOLEX SMD | 876090062.pdf | |
![]() | UPB7474C | UPB7474C NEC DIP14P | UPB7474C.pdf | |
![]() | C89248 | C89248 ORIGINAL DIP | C89248.pdf | |
![]() | APL432LBAC-TL | APL432LBAC-TL ORIGINAL SOP-14 | APL432LBAC-TL.pdf |