창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RT0805BRD07499KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RT Series | |
제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 499k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RT0805BRD07499KL | |
관련 링크 | RT0805BRD, RT0805BRD07499KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
CQ0805BRNPO0BN4R3 | 4.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CQ0805BRNPO0BN4R3.pdf | ||
ERA-2AEB1741X | RES SMD 1.74KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB1741X.pdf | ||
2002.64.CC.F.0 | 2002.64.CC.F.0 DSMIELECTRONICS ORIGINAL | 2002.64.CC.F.0.pdf | ||
JAN1N3307B | JAN1N3307B MSC SMD or Through Hole | JAN1N3307B.pdf | ||
TA7279AP | TA7279AP TOSHIBA DIP | TA7279AP.pdf | ||
BQ24018DRCTG4 | BQ24018DRCTG4 TI/BB SON10 | BQ24018DRCTG4.pdf | ||
JQX-14FT-1B | JQX-14FT-1B SLOKE SMD or Through Hole | JQX-14FT-1B.pdf | ||
LFC32TE 056M | LFC32TE 056M AUK NA | LFC32TE 056M.pdf | ||
LTC3423EMSTR | LTC3423EMSTR LT MSOP10 | LTC3423EMSTR.pdf | ||
EKY-350ETD122ML20S | EKY-350ETD122ML20S NIPPON DIP | EKY-350ETD122ML20S.pdf | ||
LXV10VB332M12X35LL | LXV10VB332M12X35LL NIPPON DIP | LXV10VB332M12X35LL.pdf | ||
XPC563MKIT208S | XPC563MKIT208S FSL SMD or Through Hole | XPC563MKIT208S.pdf |