창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0805BRD0717K2L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 주요제품 | RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 17.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0805BRD0717K2L | |
| 관련 링크 | RT0805BRD, RT0805BRD0717K2L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | ZMM5V6SB14301 | ZMM5V6SB14301 itt SMD or Through Hole | ZMM5V6SB14301.pdf | |
![]() | 6800UF10V | 6800UF10V ORIGINAL SMD or Through Hole | 6800UF10V.pdf | |
![]() | UCC381DP-3/ADJ | UCC381DP-3/ADJ TI SOP-8 | UCC381DP-3/ADJ.pdf | |
![]() | TLGV1020 | TLGV1020 TOSHIBA SOD-723 | TLGV1020.pdf | |
![]() | S3P9688X11-QZR8 | S3P9688X11-QZR8 SAMSUNG QFP44 | S3P9688X11-QZR8.pdf | |
![]() | ME6206-2.1 | ME6206-2.1 ME SMD or Through Hole | ME6206-2.1.pdf | |
![]() | LQW18A47NG00D pb | LQW18A47NG00D pb muRata SMD or Through Hole | LQW18A47NG00D pb.pdf | |
![]() | MM4156DMA | MM4156DMA NS CDIP14 | MM4156DMA.pdf | |
![]() | SN74CBT3257CDB | SN74CBT3257CDB TI SSOP16 | SN74CBT3257CDB.pdf | |
![]() | DS18S20+J | DS18S20+J DALLAS TO92 | DS18S20+J.pdf | |
![]() | BU3040FV-E2 | BU3040FV-E2 JRC TSSOP | BU3040FV-E2.pdf | |
![]() | BCM3510B1KPF | BCM3510B1KPF BROADCOM BGA | BCM3510B1KPF.pdf |