창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RT0805BRC073K24L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RT Series | |
주요제품 | RT Series Thin Film Chip Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.24k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RT0805BRC073K24L | |
관련 링크 | RT0805BRC, RT0805BRC073K24L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | CC0603JRNPO7BN332 | 3300pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRNPO7BN332.pdf | |
![]() | CBR08C189A1GAC | 1.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C189A1GAC.pdf | |
![]() | C927U300JYNDAAWL45 | 30pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C927U300JYNDAAWL45.pdf | |
![]() | V620ZS05PX2855 | VARISTOR 620V 400A DISC 5MM | V620ZS05PX2855.pdf | |
![]() | T66L100CD | T66L100CD EXAR SOP16 | T66L100CD.pdf | |
![]() | MPC850DSLZQ50BU-PB | MPC850DSLZQ50BU-PB FSL SMD or Through Hole | MPC850DSLZQ50BU-PB.pdf | |
![]() | BICP/N1231 | BICP/N1231 MOT DIP-14 | BICP/N1231.pdf | |
![]() | STC3MC30-TI | STC3MC30-TI ORIGINAL SMD | STC3MC30-TI.pdf | |
![]() | MLB201209Z601 | MLB201209Z601 ORIGINAL CHIP | MLB201209Z601.pdf | |
![]() | PEEL22CV10P-25 | PEEL22CV10P-25 AMI DIP | PEEL22CV10P-25.pdf | |
![]() | FQA18N50AV2,18N50,AV218N50,FDA18N50 | FQA18N50AV2,18N50,AV218N50,FDA18N50 FSC/ SMD or Through Hole | FQA18N50AV2,18N50,AV218N50,FDA18N50.pdf | |
![]() | XC2S200E-7PQ209C | XC2S200E-7PQ209C XILINX QFP-209 | XC2S200E-7PQ209C.pdf |