창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RT0603WRD07383RL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RT Series | |
주요제품 | RT Series Thin Film Chip Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 383 | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RT0603WRD07383RL | |
관련 링크 | RT0603WRD, RT0603WRD07383RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | T400249C-2 | T400249C-2 N/A SMD or Through Hole | T400249C-2.pdf | |
![]() | DS1315E56B1 | DS1315E56B1 ORIGINAL SMD or Through Hole | DS1315E56B1.pdf | |
![]() | M27C256B-12F1D | M27C256B-12F1D ST DIP28 | M27C256B-12F1D.pdf | |
![]() | CDCDLP223PW(CDLP223) | CDCDLP223PW(CDLP223) BB/TI TSSOP20 | CDCDLP223PW(CDLP223).pdf | |
![]() | D02-M155AG-13L9 | D02-M155AG-13L9 JAE SMD or Through Hole | D02-M155AG-13L9.pdf | |
![]() | ZY400 | ZY400 FAGOR DO-214AC | ZY400.pdf | |
![]() | ESVD1H475M (6Y) | ESVD1H475M (6Y) NEC SMD or Through Hole | ESVD1H475M (6Y).pdf | |
![]() | 2N3187 | 2N3187 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N3187.pdf | |
![]() | PM-6650-84BCCS-TR- | PM-6650-84BCCS-TR- QUALCOMM BGA | PM-6650-84BCCS-TR-.pdf | |
![]() | TL082CDR G4 TI09 | TL082CDR G4 TI09 TI SMD or Through Hole | TL082CDR G4 TI09.pdf | |
![]() | LE75181CBSVC | LE75181CBSVC UNK SOIC | LE75181CBSVC.pdf | |
![]() | SIW3000IPI | SIW3000IPI SIW BGA | SIW3000IPI.pdf |