창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RT0603FRE1347K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RT0603FRE1347K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RT0603FRE1347K | |
관련 링크 | RT0603FR, RT0603FRE1347K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B37984M5684K054 | 0.68µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.354" L x 0.295" W(9.00mm x 7.50mm) | B37984M5684K054.pdf | |
![]() | 3CG122E | 3CG122E CHINA SMD or Through Hole | 3CG122E.pdf | |
![]() | HCPL2300#560 | HCPL2300#560 Agilent SOP8 | HCPL2300#560.pdf | |
![]() | W65545AE3 (CHIPS) | W65545AE3 (CHIPS) CHIPS QFP | W65545AE3 (CHIPS).pdf | |
![]() | C4558N | C4558N NEC DIP | C4558N.pdf | |
![]() | TCM9078 | TCM9078 TI DIP | TCM9078.pdf | |
![]() | CS7752B | CS7752B ORIGINAL DIE | CS7752B.pdf | |
![]() | UPD89467S1-001-F6 | UPD89467S1-001-F6 NEC BGA | UPD89467S1-001-F6.pdf | |
![]() | MMBD6100LT1GO | MMBD6100LT1GO ON SMD or Through Hole | MMBD6100LT1GO.pdf | |
![]() | K7N643645M-QC20 | K7N643645M-QC20 SAMSUNG QFP | K7N643645M-QC20.pdf | |
![]() | K764 | K764 ORIGINAL TO-220 | K764.pdf |