창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0603FRE07383RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 383 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0603FRE07383RL | |
| 관련 링크 | RT0603FRE, RT0603FRE07383RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R3BXAAP | 1.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R3BXAAP.pdf | |
![]() | SIT8209AI-G1-33S-120.000000T | OSC XO 3.3V 120MHZ ST | SIT8209AI-G1-33S-120.000000T.pdf | |
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![]() | H9870LH | H9870LH ORIGINAL DIP-8 | H9870LH.pdf | |
![]() | HO12C500 | HO12C500 LTN SOP18 | HO12C500.pdf | |
![]() | 10P25 | 10P25 EXICON TO-247 | 10P25.pdf | |
![]() | TDA327-1 | TDA327-1 PHILIPS ZIP | TDA327-1.pdf | |
![]() | TIP122TU(NWDC002) | TIP122TU(NWDC002) FAIRCHILD SMD or Through Hole | TIP122TU(NWDC002).pdf | |
![]() | M368L1624FTM-CCC | M368L1624FTM-CCC Samsung SMD or Through Hole | M368L1624FTM-CCC.pdf | |
![]() | 3-106507-2 | 3-106507-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 3-106507-2.pdf | |
![]() | QM50DY-H(HB) | QM50DY-H(HB) MITSUBIS SMD or Through Hole | QM50DY-H(HB).pdf | |
![]() | TPA032D04DCARG4R | TPA032D04DCARG4R TI l | TPA032D04DCARG4R.pdf |