창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0603DRE0739KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 39k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-2558-2 RT0603DRE0739KL-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0603DRE0739KL | |
| 관련 링크 | RT0603DRE, RT0603DRE0739KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | LQP02HQ4N7J02E | 4.7nH Unshielded Thin Film Inductor 350mA 350 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ4N7J02E.pdf | |
![]() | UPD784225GC-273-8BT | UPD784225GC-273-8BT NEC QFP | UPD784225GC-273-8BT.pdf | |
![]() | MAX3481CSA+T | MAX3481CSA+T MAX DIP | MAX3481CSA+T.pdf | |
![]() | P21256 | P21256 INTEL DIP16 | P21256.pdf | |
![]() | EGF1M-E3/67A | EGF1M-E3/67A VISHAY DO-214BA | EGF1M-E3/67A.pdf | |
![]() | 532610595 | 532610595 MOLEX SMD or Through Hole | 532610595.pdf | |
![]() | ESC157M016AE3AA | ESC157M016AE3AA ARCOTRNIC DIP | ESC157M016AE3AA.pdf | |
![]() | PS7360L-2A | PS7360L-2A NEC DIPSOP | PS7360L-2A.pdf | |
![]() | C3225X7R1E226MT | C3225X7R1E226MT TDK SMD | C3225X7R1E226MT.pdf | |
![]() | TQM7638 | TQM7638 Triquint SMD or Through Hole | TQM7638.pdf | |
![]() | BSB019N03LX | BSB019N03LX INF SMD or Through Hole | BSB019N03LX.pdf |