창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0603DRE07130KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 130k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0603DRE07130KL | |
| 관련 링크 | RT0603DRE, RT0603DRE07130KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | LLL215R71E223MA11L | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.049" L x 0.079" W(1.25mm x 2.00mm) | LLL215R71E223MA11L.pdf | |
![]() | SDR0805-330KL | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 1.2A 140 mOhm Max Nonstandard | SDR0805-330KL.pdf | |
![]() | PS2815-4-F4-A | PS2815-4-F4-A NEC/Renes 16PIN | PS2815-4-F4-A.pdf | |
![]() | BGA7024,135 | BGA7024,135 PHI SMD or Through Hole | BGA7024,135.pdf | |
![]() | UPD65803GDT00 | UPD65803GDT00 NEC QFP | UPD65803GDT00.pdf | |
![]() | SCE3889N29M | SCE3889N29M SCE SOT23-3 | SCE3889N29M.pdf | |
![]() | 2SP2M | 2SP2M ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SP2M.pdf | |
![]() | 70ADJ-3-ML1 | 70ADJ-3-ML1 BOURNS SMD or Through Hole | 70ADJ-3-ML1.pdf | |
![]() | 82562EX/EZ/GZ | 82562EX/EZ/GZ Intel SMD or Through Hole | 82562EX/EZ/GZ.pdf | |
![]() | 25WA470M10X9 | 25WA470M10X9 RUBYCON DIP | 25WA470M10X9.pdf | |
![]() | MAX810L EUR-T (2.5K REEL) | MAX810L EUR-T (2.5K REEL) MAXIM SMD or Through Hole | MAX810L EUR-T (2.5K REEL).pdf |