창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0603DRD0782R5L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82.5 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0603DRD0782R5L | |
| 관련 링크 | RT0603DRD, RT0603DRD0782R5L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | GRM319R61A106KE19D | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM319R61A106KE19D.pdf | |
![]() | 3422.0014.11 | FUSE BOARD MNT 3A 63VAC/VDC 2SMD | 3422.0014.11.pdf | |
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![]() | 0-0188275-6 | 0-0188275-6 tyc SMD or Through Hole | 0-0188275-6.pdf | |
![]() | T0955FH | T0955FH trumpion QFP128 | T0955FH.pdf | |
![]() | 70031AB | 70031AB PHI ZIP18 | 70031AB.pdf | |
![]() | J112TR1 | J112TR1 SILICONIX SMD or Through Hole | J112TR1.pdf | |
![]() | MB813AZF-BND | MB813AZF-BND FUJI CSOP16 | MB813AZF-BND.pdf | |
![]() | HD74LV74ARPEL | HD74LV74ARPEL HIT SMD | HD74LV74ARPEL.pdf | |
![]() | W-35719 | W-35719 IR SMD or Through Hole | W-35719.pdf | |
![]() | G4G3M | G4G3M ORIGINAL SMD or Through Hole | G4G3M.pdf | |
![]() | W6811IS | W6811IS WINBOND SOP24 | W6811IS.pdf |