창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0603CRE07196KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 196k | |
| 허용 오차 | ±0.25% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0603CRE07196KL | |
| 관련 링크 | RT0603CRE, RT0603CRE07196KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | C917U750JYSDBAWL20 | 75pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C917U750JYSDBAWL20.pdf | |
![]() | CMF551M6500BHEK | RES 1.65M OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551M6500BHEK.pdf | |
![]() | EC95F302WN | NTC Thermistor 3k Bead | EC95F302WN.pdf | |
![]() | 29F200BC-55PFTN | 29F200BC-55PFTN FUJI TSOP | 29F200BC-55PFTN.pdf | |
![]() | CEG1-33935-3-V | CEG1-33935-3-V AIRPAX SMD or Through Hole | CEG1-33935-3-V.pdf | |
![]() | 1000V473 (0.047UF) | 1000V473 (0.047UF) HLF SMD or Through Hole | 1000V473 (0.047UF).pdf | |
![]() | SED1376F0A | SED1376F0A EPSON QFP | SED1376F0A.pdf | |
![]() | N82S21I | N82S21I SIGNETICS DIP | N82S21I.pdf | |
![]() | 54153DM | 54153DM TI DIP | 54153DM.pdf | |
![]() | 800VAC605 | 800VAC605 ORIGINAL SMD or Through Hole | 800VAC605.pdf | |
![]() | H9721#P50 | H9721#P50 AVAGO ZIPER4 | H9721#P50.pdf | |
![]() | G6D-1A-ASIDC12BYOMB | G6D-1A-ASIDC12BYOMB OMRON SMD or Through Hole | G6D-1A-ASIDC12BYOMB.pdf |