창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0603CRD07330RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330 | |
| 허용 오차 | ±0.25% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0603CRD07330RL | |
| 관련 링크 | RT0603CRD, RT0603CRD07330RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8209AC-83-33S-160.000000T | OSC XO 3.3V 160MHZ ST | SIT8209AC-83-33S-160.000000T.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR386 | c8051F300-GOR386 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR386.pdf | |
![]() | HSM633-008.192M | HSM633-008.192M CONNORWINFIELD SMD or Through Hole | HSM633-008.192M.pdf | |
![]() | TN77 | TN77 CAT SOT23-5 | TN77.pdf | |
![]() | MB86294EB01 | MB86294EB01 FME SMD or Through Hole | MB86294EB01.pdf | |
![]() | PIC18LF2620-I/SP | PIC18LF2620-I/SP MICROCHIP DIP | PIC18LF2620-I/SP.pdf | |
![]() | AT442 | AT442 MOT CAN | AT442.pdf | |
![]() | 75076315 | 75076315 NEC SSOP-20 | 75076315.pdf | |
![]() | MAX8695P | MAX8695P MAXIM SMD or Through Hole | MAX8695P.pdf | |
![]() | R27V3202F-PRTN | R27V3202F-PRTN OKI TSSOP | R27V3202F-PRTN.pdf | |
![]() | 3362S-50K | 3362S-50K BOURNS SMD or Through Hole | 3362S-50K.pdf | |
![]() | BYM12-100/26 | BYM12-100/26 PHILIPS DIP | BYM12-100/26.pdf |