창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0603CRD07187KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 187k | |
| 허용 오차 | ±0.25% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0603CRD07187KL | |
| 관련 링크 | RT0603CRD, RT0603CRD07187KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | AF0402FR-0712KL | RES SMD 12K OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-0712KL.pdf | |
![]() | LPS4012-334MLD | LPS4012-334MLD Coilcraft NA | LPS4012-334MLD.pdf | |
![]() | HMA2701BR3 | HMA2701BR3 FAIRCHILD SOIC-4 | HMA2701BR3.pdf | |
![]() | BYG10D-E3 | BYG10D-E3 VISHAY DO-214AC | BYG10D-E3.pdf | |
![]() | LC863240A-51B3 | LC863240A-51B3 SANYO DIP42 | LC863240A-51B3.pdf | |
![]() | AD5302BRMZ-REEL7. | AD5302BRMZ-REEL7. AD MSOP10 | AD5302BRMZ-REEL7..pdf | |
![]() | CIA31U121NE | CIA31U121NE SAMSUNG SMD | CIA31U121NE.pdf | |
![]() | BC858B(3KW) | BC858B(3KW) PHILIPS SOT23 | BC858B(3KW).pdf | |
![]() | 10K3960DP1 | 10K3960DP1 BETATHERM SMD or Through Hole | 10K3960DP1.pdf | |
![]() | NCV8606MN30T2G | NCV8606MN30T2G ON SMD or Through Hole | NCV8606MN30T2G.pdf | |
![]() | MSM51V8222A-30GSKR19 | MSM51V8222A-30GSKR19 OKI SOP28 | MSM51V8222A-30GSKR19.pdf |