창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0603BRD0723R7L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 23.7 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0603BRD0723R7L | |
| 관련 링크 | RT0603BRD, RT0603BRD0723R7L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D4R7BXPAP | 4.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R7BXPAP.pdf | |
![]() | CMF55154K99FHEK | RES 154.99K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55154K99FHEK.pdf | |
![]() | BU1419K | BU1419K ORIGINAL QFP | BU1419K.pdf | |
![]() | 9111-4308AC10DU | 9111-4308AC10DU QR SMD or Through Hole | 9111-4308AC10DU.pdf | |
![]() | FEMEDPXBD8255EAA | FEMEDPXBD8255EAA SAMSUNG QFN | FEMEDPXBD8255EAA.pdf | |
![]() | 75910-1605 | 75910-1605 MOLEX SMD or Through Hole | 75910-1605.pdf | |
![]() | IRFP9220 | IRFP9220 HAR MOT | IRFP9220.pdf | |
![]() | MFE3094 | MFE3094 ORIGINAL CAN | MFE3094.pdf | |
![]() | D3L60U | D3L60U ORIGINAL TO-220F | D3L60U.pdf | |
![]() | AK4104ETP-E2 | AK4104ETP-E2 AKM SMD or Through Hole | AK4104ETP-E2.pdf | |
![]() | MMBT3906,215 | MMBT3906,215 NXP SOT | MMBT3906,215.pdf |