창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0603BRD07147KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 147k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0603BRD07147KL | |
| 관련 링크 | RT0603BRD, RT0603BRD07147KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | SA105C153KAC | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA105C153KAC.pdf | |
![]() | SZMMSZ4713T1G | DIODE ZENER 30V 500MW SOD123 | SZMMSZ4713T1G.pdf | |
![]() | AGR09085E | AGR09085E TriQuint SMD or Through Hole | AGR09085E.pdf | |
![]() | VHE2602A | VHE2602A VARO TO-3 | VHE2602A.pdf | |
![]() | OPL920000XHCDXX | OPL920000XHCDXX PRD SMD or Through Hole | OPL920000XHCDXX.pdf | |
![]() | MB89T765APF-G-BND-T | MB89T765APF-G-BND-T ORIGINAL SMD or Through Hole | MB89T765APF-G-BND-T.pdf | |
![]() | SRUDH-SS-112DM1 | SRUDH-SS-112DM1 OEG RELAY | SRUDH-SS-112DM1.pdf | |
![]() | XC6371B331PRN | XC6371B331PRN TOREX SOT-89 | XC6371B331PRN.pdf | |
![]() | A3R1GE4EGF-G8EPZ DDR2 1G | A3R1GE4EGF-G8EPZ DDR2 1G ZENTEL SMD or Through Hole | A3R1GE4EGF-G8EPZ DDR2 1G.pdf | |
![]() | C624 | C624 ORIGINAL DIP | C624.pdf | |
![]() | V32 Z6-A331 GS 2010 | V32 Z6-A331 GS 2010 SIE QFP-100 | V32 Z6-A331 GS 2010.pdf |