창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RT0603BRB0726R1L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RT Series | |
주요제품 | RT Series Thin Film Chip Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 26.1 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RT0603BRB0726R1L | |
관련 링크 | RT0603BRB, RT0603BRB0726R1L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
AT89C51CC03 | AT89C51CC03 ORIGINAL QFP | AT89C51CC03.pdf | ||
HM6708AP-15 | HM6708AP-15 HIT DIP24 | HM6708AP-15.pdf | ||
US3034CS | US3034CS UNISEM SMD or Through Hole | US3034CS.pdf | ||
TC74VHC04F(ELF) | TC74VHC04F(ELF) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHC04F(ELF).pdf | ||
LT3759IMSE#TRPBF | LT3759IMSE#TRPBF LT MSOP | LT3759IMSE#TRPBF.pdf | ||
LQH4N220J04M00-01/T052 | LQH4N220J04M00-01/T052 MURATA 2010 | LQH4N220J04M00-01/T052.pdf | ||
4270D | 4270D ORIGINAL SMD or Through Hole | 4270D.pdf | ||
GC3603 | GC3603 ORIGINAL SMD or Through Hole | GC3603.pdf | ||
SI82AD | SI82AD SI QFP | SI82AD.pdf | ||
DSF521L3F | DSF521L3F TOSHIBA SOD523 | DSF521L3F.pdf | ||
XC4020EHQ208CKM-1C | XC4020EHQ208CKM-1C XILINX QFP | XC4020EHQ208CKM-1C.pdf | ||
NTE7144 | NTE7144 NTE SMD or Through Hole | NTE7144.pdf |