창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0402CRE0784R5L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 84.5 | |
| 허용 오차 | ±0.25% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0402CRE0784R5L | |
| 관련 링크 | RT0402CRE, RT0402CRE0784R5L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C271J2GACAUTO | 270pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C271J2GACAUTO.pdf | |
![]() | FG28C0G2A220JNT06 | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG28C0G2A220JNT06.pdf | |
![]() | MMZ1608R102CTA00 | 1 kOhm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Signal Line 400mA 1 Lines 500 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MMZ1608R102CTA00.pdf | |
![]() | 0805-10UH | 0805-10UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-10UH.pdf | |
![]() | PCF8582F-2 | PCF8582F-2 PHI SOP-8P | PCF8582F-2.pdf | |
![]() | XMP-12V | XMP-12V JST SMD or Through Hole | XMP-12V.pdf | |
![]() | CM800E2U-24F | CM800E2U-24F MITSUBIS SMD or Through Hole | CM800E2U-24F.pdf | |
![]() | KU82335SX310 | KU82335SX310 INT PQFP | KU82335SX310.pdf | |
![]() | LM367AN | LM367AN ORIGINAL SMD or Through Hole | LM367AN.pdf | |
![]() | 3RM-926-02 | 3RM-926-02 QUICKLOGIC QFP144 | 3RM-926-02.pdf | |
![]() | TAJA685K035RN | TAJA685K035RN AVX SMD | TAJA685K035RN.pdf | |
![]() | 22-03-2121 | 22-03-2121 MOLEX SMD or Through Hole | 22-03-2121.pdf |