창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0402CRE073K48L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.48k | |
| 허용 오차 | ±0.25% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0402CRE073K48L | |
| 관련 링크 | RT0402CRE, RT0402CRE073K48L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | CMF551M8000FKEA | RES 1.8M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M8000FKEA.pdf | |
![]() | ICL7660SCP | ICL7660SCP INT DIP-8 | ICL7660SCP.pdf | |
![]() | IR213-2 | IR213-2 IR DIP14 | IR213-2.pdf | |
![]() | LM3S8530 | LM3S8530 TI 100LQFP 108BGA | LM3S8530.pdf | |
![]() | REF02GSZ-REEL | REF02GSZ-REEL AD SOP8 | REF02GSZ-REEL.pdf | |
![]() | RK117111000N.RK1171110W04 | RK117111000N.RK1171110W04 ALPS SMD or Through Hole | RK117111000N.RK1171110W04.pdf | |
![]() | sxbp-507+ | sxbp-507+ MINI vva | sxbp-507+.pdf | |
![]() | 021DZ18-Y (18V) | 021DZ18-Y (18V) TOSHIBA SMD or Through Hole | 021DZ18-Y (18V).pdf | |
![]() | GDZ2V0B-GS18 | GDZ2V0B-GS18 VISHAY SMD or Through Hole | GDZ2V0B-GS18.pdf | |
![]() | XC1718DPI | XC1718DPI XILINX DIP-8 | XC1718DPI.pdf | |
![]() | BU-0512 | BU-0512 MAX SMD or Through Hole | BU-0512.pdf | |
![]() | BUK453-50A B | BUK453-50A B PH TO-220 | BUK453-50A B.pdf |