창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0402BRD0727R4L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 27.4 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0402BRD0727R4L | |
| 관련 링크 | RT0402BRD, RT0402BRD0727R4L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | SR211A182FAR | 1800pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211A182FAR.pdf | |
![]() | FA-238V 13.5600MF20V-AC3 | 13.56MHz ±10ppm 수정 9pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 13.5600MF20V-AC3.pdf | |
![]() | Y0793525R000T9L | RES 525 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0793525R000T9L.pdf | |
![]() | CTL0510-1N2CNH | CTL0510-1N2CNH CYNTEC SMD | CTL0510-1N2CNH.pdf | |
![]() | 350WXA4.7M10X9 | 350WXA4.7M10X9 RUBYCON DIP | 350WXA4.7M10X9.pdf | |
![]() | PSB4596 | PSB4596 SIEMENS SOP | PSB4596.pdf | |
![]() | MAX3441EASA+ | MAX3441EASA+ MAX SOP8 | MAX3441EASA+.pdf | |
![]() | FSB000 | FSB000 AMIS QFP | FSB000.pdf | |
![]() | K6BLRD1.52NODL352 | K6BLRD1.52NODL352 C&KComponents SMD or Through Hole | K6BLRD1.52NODL352.pdf | |
![]() | SP8755AC | SP8755AC GSP DIP-14 | SP8755AC.pdf | |
![]() | VU062-12N07 | VU062-12N07 IXYS SMD or Through Hole | VU062-12N07.pdf | |
![]() | NJM2059M--TE1 | NJM2059M--TE1 JRC SOP-8 | NJM2059M--TE1.pdf |