창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0402BRD0710R5L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10.5 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0402BRD0710R5L | |
| 관련 링크 | RT0402BRD, RT0402BRD0710R5L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
|  | CC45SL3FD220JYNN | 22pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.217" Dia(5.50mm) | CC45SL3FD220JYNN.pdf | |
|  | ZBG01002 | 100 PPR 6-PIN MS CONNECTOR | ZBG01002.pdf | |
|  | DAC8043GPZ | DAC8043GPZ ADI 8-PIN SERIAL INPUT 1 | DAC8043GPZ.pdf | |
|  | 346E | 346E N/A SOT23-6 | 346E.pdf | |
|  | TDK73S8024R-DL | TDK73S8024R-DL TDK SOP | TDK73S8024R-DL.pdf | |
|  | 2216S-34G-01 | 2216S-34G-01 NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 2216S-34G-01.pdf | |
|  | PSR1011 | PSR1011 VISHAY SMD or Through Hole | PSR1011.pdf | |
|  | MBM29DL32BF-70PBT- | MBM29DL32BF-70PBT- FUJITSU BGA | MBM29DL32BF-70PBT-.pdf | |
|  | PEB4265TSV1.5. | PEB4265TSV1.5. INFINEON SSOP36 | PEB4265TSV1.5..pdf | |
|  | H5X-F | H5X-F JAPAN DIP-2 | H5X-F.pdf | |
|  | LTE-3376(850nm)200MW | LTE-3376(850nm)200MW LITEON SMD or Through Hole | LTE-3376(850nm)200MW.pdf | |
|  | NV7052WC | NV7052WC NV QFN | NV7052WC.pdf |