창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RT-HE11TKSL681J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RT-HE11TKSL681J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RT-HE11TKSL681J | |
관련 링크 | RT-HE11TK, RT-HE11TKSL681J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UHE0J472MHT | 4700µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | UHE0J472MHT.pdf | |
![]() | MMF1WSFRF12K | RES SMD 12K OHM 1% 1W MELF | MMF1WSFRF12K.pdf | |
![]() | SFR2500008204FR500 | RES 8.2M OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500008204FR500.pdf | |
![]() | HMC465LP5E | RF Amplifier IC General Purpose 0Hz ~ 20GHz 32-QFN (5x5) | HMC465LP5E.pdf | |
![]() | 400V22UF 13*20 | 400V22UF 13*20 CHENG SMD or Through Hole | 400V22UF 13*20.pdf | |
![]() | B73N4V03T | B73N4V03T ORIGINAL SMD or Through Hole | B73N4V03T.pdf | |
![]() | KM416C254BLLT-5 | KM416C254BLLT-5 SAMSUNG TSOP44 | KM416C254BLLT-5.pdf | |
![]() | MMBD2385 | MMBD2385 ROHM SMD | MMBD2385.pdf | |
![]() | SGM803-JXN3L/TR | SGM803-JXN3L/TR SGM SOT23-3 | SGM803-JXN3L/TR.pdf | |
![]() | LTC3831 | LTC3831 LT SSOP16 | LTC3831.pdf | |
![]() | SFV26R-1STE1LF | SFV26R-1STE1LF FCI SMD or Through Hole | SFV26R-1STE1LF.pdf | |
![]() | E3JM-DS70M4T | E3JM-DS70M4T ORMON DIP | E3JM-DS70M4T.pdf |