창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RSZBHCTN3023 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RSZBHCTN3023 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RSZBHCTN3023 | |
관련 링크 | RSZBHCT, RSZBHCTN3023 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TF202J32K7680R | 32.768kHz ±20ppm 수정 9pF 90k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | TF202J32K7680R.pdf | |
![]() | SCRH104R-331 | 330µH Shielded Inductor 630mA 1.09 Ohm Max Nonstandard | SCRH104R-331.pdf | |
![]() | PC16-03S | PC16-03S bestjob SOPDIP | PC16-03S.pdf | |
![]() | MCH153C103KK TQ50 | MCH153C103KK TQ50 ROHM SMD or Through Hole | MCH153C103KK TQ50.pdf | |
![]() | K4F15611CT-JL60 | K4F15611CT-JL60 ORIGINAL SOJ | K4F15611CT-JL60.pdf | |
![]() | BZT52C** | BZT52C** PANJIT SMD or Through Hole | BZT52C**.pdf | |
![]() | GL5808 | GL5808 LGS DIP | GL5808.pdf | |
![]() | S6C1126X01-B0C8 | S6C1126X01-B0C8 Samsung SMD or Through Hole | S6C1126X01-B0C8.pdf | |
![]() | ERWF351LGC123MFF5N | ERWF351LGC123MFF5N NIPPON SMD or Through Hole | ERWF351LGC123MFF5N.pdf | |
![]() | DC30EA | DC30EA ZHONGXU SMD or Through Hole | DC30EA.pdf |