창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSZ-0505 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RSZ-0505 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RSZ-0505 | |
| 관련 링크 | RSZ-, RSZ-0505 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TRA6927M3NBN-001 | 829MHz, 2.2GHz GSM, LTE, WiMax™ Dome RF Antenna 698MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 2.7GHz 0dBi, 2.9dBi Connector, NMO Base Mount | TRA6927M3NBN-001.pdf | |
![]() | DS1775R6/T&R | SENSOR TEMPERATURE I2C SOT23-5 | DS1775R6/T&R.pdf | |
![]() | A3P600-FGG484 | A3P600-FGG484 MicrosemiSoC SMD or Through Hole | A3P600-FGG484.pdf | |
![]() | 20000MFM | 20000MFM N/A SMD or Through Hole | 20000MFM.pdf | |
![]() | I74F163AN | I74F163AN NXP DIP | I74F163AN.pdf | |
![]() | MMX-E2A273JT | MMX-E2A273JT HITACHI SMD or Through Hole | MMX-E2A273JT.pdf | |
![]() | BZB84-B3V3 | BZB84-B3V3 NXP SMD or Through Hole | BZB84-B3V3.pdf | |
![]() | IRLA324 | IRLA324 OSRAM SMD or Through Hole | IRLA324.pdf | |
![]() | SGLA8BGZN-00 | SGLA8BGZN-00 ST DIP | SGLA8BGZN-00.pdf | |
![]() | DT380N04KOF | DT380N04KOF EUPEC SMD or Through Hole | DT380N04KOF.pdf | |
![]() | MAX4712EUE+ | MAX4712EUE+ MAX TSSOP | MAX4712EUE+.pdf | |
![]() | PX0748/P/05 | PX0748/P/05 Bulgin SMD or Through Hole | PX0748/P/05.pdf |