창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RSS90P03-TBB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RSS90P03-TBB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RSS90P03-TBB | |
관련 링크 | RSS90P0, RSS90P03-TBB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJC477K004RNJ | 470µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2312 (6032 Metric) 300 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC477K004RNJ.pdf | |
![]() | SIT8918BA-22-33E-24.576000E | OSC XO 3.3V 24.576MHZ OE | SIT8918BA-22-33E-24.576000E.pdf | |
![]() | ADSP21061LKB160 | ADSP21061LKB160 ad 20 tray smd | ADSP21061LKB160.pdf | |
![]() | MLF2012DR27KTD08 | MLF2012DR27KTD08 TDK SMD or Through Hole | MLF2012DR27KTD08.pdf | |
![]() | M95020-WMN3 | M95020-WMN3 ST SOP8 | M95020-WMN3.pdf | |
![]() | DS21Q55 | DS21Q55 DALLAS N A | DS21Q55.pdf | |
![]() | MAX700EPA | MAX700EPA MAX DIP | MAX700EPA.pdf | |
![]() | MR27V802F-02DTNZ03A | MR27V802F-02DTNZ03A OKI QFP | MR27V802F-02DTNZ03A.pdf | |
![]() | 32.768/2.0480 | 32.768/2.0480 ORIGINAL SOP16 | 32.768/2.0480.pdf | |
![]() | LNT2V123MSEJBB | LNT2V123MSEJBB nichicon SMD or Through Hole | LNT2V123MSEJBB.pdf | |
![]() | TM5116100GJ-6 | TM5116100GJ-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | TM5116100GJ-6.pdf | |
![]() | GF-FX5700-A1 | GF-FX5700-A1 NVIDIA QFP BGA | GF-FX5700-A1.pdf |