창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSS1E220MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RSS, RSA, RSB Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RSS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 60m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.256" L x 0.256" W(6.50mm x 6.50mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-6667-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RSS1E220MCN1GS | |
| 관련 링크 | RSS1E220, RSS1E220MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RGC0603DTC80K6 | RES SMD 80.6KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RGC0603DTC80K6.pdf | |
![]() | 414367-1 | 414367-1 Delevan SMD or Through Hole | 414367-1.pdf | |
![]() | LTC3865IUH#PBF/EU | LTC3865IUH#PBF/EU LT SMD or Through Hole | LTC3865IUH#PBF/EU.pdf | |
![]() | RGJ3901DTNANT | RGJ3901DTNANT ORIGINAL SMD or Through Hole | RGJ3901DTNANT.pdf | |
![]() | RN5VD42AA | RN5VD42AA RICOH SOT-23-5 | RN5VD42AA.pdf | |
![]() | D5S4M. | D5S4M. SHINDENGE TO220F-2L | D5S4M..pdf | |
![]() | NAND02GW382AN6 | NAND02GW382AN6 ST TSOP | NAND02GW382AN6.pdf | |
![]() | 0805B104K | 0805B104K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805B104K.pdf | |
![]() | EL5824IREI | EL5824IREI EL TSSOP-28 | EL5824IREI.pdf | |
![]() | LJ9139-A LF | LJ9139-A LF JAPAN QFP | LJ9139-A LF.pdf | |
![]() | JES-9S-2A3A(LF)(SN) | JES-9S-2A3A(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | JES-9S-2A3A(LF)(SN).pdf | |
![]() | AMD79C90 | AMD79C90 AMD DIP | AMD79C90.pdf |