창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSS1E220MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RSS, RSA, RSB Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RSS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 60m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.256" L x 0.256" W(6.50mm x 6.50mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-6667-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RSS1E220MCN1GS | |
| 관련 링크 | RSS1E220, RSS1E220MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ERG-1SJ182V | RES 1.8K OHM 1W 5% AXIAL | ERG-1SJ182V.pdf | |
![]() | SI2348DS | SI2348DS VISAY SMD or Through Hole | SI2348DS.pdf | |
![]() | XC3030PQ100-6 | XC3030PQ100-6 XILINX QFP | XC3030PQ100-6.pdf | |
![]() | F65550 A1 | F65550 A1 CHIPS QFP | F65550 A1.pdf | |
![]() | 7004D-1M-4R7M | 7004D-1M-4R7M SAGAMI SMD | 7004D-1M-4R7M.pdf | |
![]() | MIC5265-2.8YD5 TR | MIC5265-2.8YD5 TR MICREL SMD or Through Hole | MIC5265-2.8YD5 TR.pdf | |
![]() | SAA7174HL/V1 | SAA7174HL/V1 PHILIPS SMD or Through Hole | SAA7174HL/V1.pdf | |
![]() | ATTINY261-16AU | ATTINY261-16AU ATMEL SMD or Through Hole | ATTINY261-16AU.pdf | |
![]() | MIC502-BM | MIC502-BM BOHM SOP8L | MIC502-BM.pdf | |
![]() | QM150DY-24H | QM150DY-24H ORIGINAL SMD or Through Hole | QM150DY-24H.pdf | |
![]() | MN54C85J | MN54C85J ORIGINAL DIP | MN54C85J.pdf |