창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSS0J331MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RSS, RSA, RSB Series | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RSS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 25m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.256" L x 0.256" W(6.50mm x 6.50mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-14286-2 RSS0J331MCN1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RSS0J331MCN1GS | |
| 관련 링크 | RSS0J331, RSS0J331MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | T528Z337M2R5ATE008 | 330µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 2.5V 2917 (7343 Metric) 8 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T528Z337M2R5ATE008.pdf | |
![]() | RSE116703 | LOW PROFILE, 2 POLE/10 AMP, WC | RSE116703.pdf | |
![]() | LTS313R | LTS313R LITEON DIP | LTS313R.pdf | |
![]() | LM239AQDRQ1 | LM239AQDRQ1 TI SOP | LM239AQDRQ1.pdf | |
![]() | LM4857SP | LM4857SP NSC LLP | LM4857SP.pdf | |
![]() | 89V58RD2-33-C-TQJE | 89V58RD2-33-C-TQJE SST QFP | 89V58RD2-33-C-TQJE.pdf | |
![]() | 2984792 | 2984792 Delphi SMD or Through Hole | 2984792.pdf | |
![]() | 24C1024BN-SH25-T | 24C1024BN-SH25-T atmel sop | 24C1024BN-SH25-T.pdf | |
![]() | 160BXC100M16*20 | 160BXC100M16*20 RUBYCON DIP-2 | 160BXC100M16*20.pdf | |
![]() | PIC24LC512I/MF . | PIC24LC512I/MF . ORIGINAL QFN8 | PIC24LC512I/MF ..pdf | |
![]() | 1UHK | 1UHK TDK SMD | 1UHK.pdf | |
![]() | TC4432VOA713 | TC4432VOA713 MicrochipTechnology 8-SOIC | TC4432VOA713.pdf |