창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSQ035P03/TM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RSQ035P03/TM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RSQ035P03/TM | |
| 관련 링크 | RSQ035P, RSQ035P03/TM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95R337K010HZSS | 330µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V 2824 (7260 Metric) 130 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R337K010HZSS.pdf | |
![]() | CMD9321 | CMD9321 N/A SMD or Through Hole | CMD9321.pdf | |
![]() | SN75HVD08 | SN75HVD08 TI SMD or Through Hole | SN75HVD08.pdf | |
![]() | MN171202JPS | MN171202JPS PAN DIP-64 | MN171202JPS.pdf | |
![]() | BZV49-C9V1115 | BZV49-C9V1115 NXP SMD or Through Hole | BZV49-C9V1115.pdf | |
![]() | ESK474M200AC3AA | ESK474M200AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESK474M200AC3AA.pdf | |
![]() | FDN360P/360 | FDN360P/360 FAIRCHILD/FS SOT-23 | FDN360P/360.pdf | |
![]() | TB6586 | TB6586 ORIGINAL SMD or Through Hole | TB6586.pdf | |
![]() | HE1K688M35050HA180 | HE1K688M35050HA180 ORIGINAL SMD or Through Hole | HE1K688M35050HA180.pdf | |
![]() | CMZB56 | CMZB56 TOSHIBA D0-214AC(SOD-106) | CMZB56.pdf | |
![]() | HUFA75309D3 | HUFA75309D3 FAIRC TO-251(IPAK) | HUFA75309D3.pdf | |
![]() | T82290TK0006J | T82290TK0006J MAX QFP | T82290TK0006J.pdf |