창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSQ025P03T146 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RSQ025P03T146 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RSQ025P03T146 | |
| 관련 링크 | RSQ025P, RSQ025P03T146 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 160-392JS | 3.9µH Unshielded Inductor 290mA 1.5 Ohm Max Nonstandard | 160-392JS.pdf | |
![]() | 4816P-T03-221/271 | RES NTWRK 28 RES MULT OHM 16SOIC | 4816P-T03-221/271.pdf | |
![]() | CMF602M0000FKEK | RES 2M OHM 1W 1% AXIAL | CMF602M0000FKEK.pdf | |
![]() | 5197-03 | 5197-03 MOLEX SMD or Through Hole | 5197-03.pdf | |
![]() | MPC862TVR66B | MPC862TVR66B MOTOROLA SMD or Through Hole | MPC862TVR66B.pdf | |
![]() | 329180 | 329180 PHI SOP28 | 329180.pdf | |
![]() | XC1000-4BG560C0167 | XC1000-4BG560C0167 XILINX QFP | XC1000-4BG560C0167.pdf | |
![]() | TH50VSF4683AASB | TH50VSF4683AASB TOSHIBA BGA | TH50VSF4683AASB.pdf | |
![]() | 89006-119 | 89006-119 FCI con | 89006-119.pdf | |
![]() | DAC700BH | DAC700BH BB SMD or Through Hole | DAC700BH.pdf | |
![]() | DM70LS98J/883B | DM70LS98J/883B NS CDIP16 | DM70LS98J/883B.pdf | |
![]() | EV00095A | EV00095A EPSON SMD or Through Hole | EV00095A.pdf |