창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSPF2FT17R8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RSPF, RSPL Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RSPF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 17.8 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 금속 산화물 필름 | |
| 특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | -200/ +350ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia x 0.433" L(4.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | RSPF 2 17.8 1% R RSPF217.81%R RSPF217.81%R-ND RSPF217.8FR RSPF217.8FR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RSPF2FT17R8 | |
| 관련 링크 | RSPF2F, RSPF2FT17R8 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
| 715C20DKT50 | 500pF 20000V(20kV) 세라믹 커패시터 Y5U(E) 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 0.882" Dia x 1.000" L(22.40mm x 25.40mm) | 715C20DKT50.pdf | ||
![]() | 08053A391JAT2A | 390pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053A391JAT2A.pdf | |
| 784771221 | 220µH Shielded Wirewound Inductor 990mA 348 mOhm Max Nonstandard | 784771221.pdf | ||
![]() | CHB-38-70022 | Interval Time Delay Relay DPDT (2 Form C) 1 Sec ~ 60 Sec Delay 10A @ 277VAC Socket | CHB-38-70022.pdf | |
![]() | RGC0603DTD4K42 | RES SMD 4.42KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RGC0603DTD4K42.pdf | |
![]() | RT0603BRC073K57L | RES SMD 3.57KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC073K57L.pdf | |
![]() | SA9150FPA | SA9150FPA ORIGINAL DIP | SA9150FPA.pdf | |
![]() | 3302/40 | 3302/40 M SMD or Through Hole | 3302/40.pdf | |
![]() | PHE428SD4470J | PHE428SD4470J EVOX ORIGINAL | PHE428SD4470J.pdf | |
![]() | FZ40 | FZ40 IR TO-220 | FZ40.pdf | |
![]() | DBBF(ISL) | DBBF(ISL) INTERSIL QFN10 | DBBF(ISL).pdf | |
![]() | MAC95A-4 | MAC95A-4 NULL NULL | MAC95A-4.pdf |