창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSP7530 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RSP7530 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RSP7530 | |
| 관련 링크 | RSP7, RSP7530 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43540F2567M82 | 560µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 120 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43540F2567M82.pdf | |
![]() | 445A31H30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 32pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31H30M00000.pdf | |
![]() | DSC1123DE1-100.0000 | 100MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123DE1-100.0000.pdf | |
![]() | XR2135CP | XR2135CP EXAR DIP | XR2135CP.pdf | |
![]() | HWS50-24/A EHFP | HWS50-24/A EHFP ORIGINAL SMD or Through Hole | HWS50-24/A EHFP.pdf | |
![]() | C0070 | C0070 INNET PHONEJACK | C0070.pdf | |
![]() | MM162BXFBE | MM162BXFBE MITSUMI SOIC28 | MM162BXFBE.pdf | |
![]() | M83536/5-008 | M83536/5-008 LEAC SMD or Through Hole | M83536/5-008.pdf | |
![]() | D06FEB | D06FEB SEC QFP | D06FEB.pdf | |
![]() | RVL-25V330MF60-R | RVL-25V330MF60-R ELNA NACH330M25Vl63W63H63 | RVL-25V330MF60-R.pdf | |
![]() | HD64F36049GHV | HD64F36049GHV RENESAS QFP | HD64F36049GHV.pdf | |
![]() | AM7996JC. | AM7996JC. AMD PLCC20 | AM7996JC..pdf |