창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RSP-3000-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RSP-3000-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RSP-3000-12 | |
관련 링크 | RSP-30, RSP-3000-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC1206ZRY5V9BB474 | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206ZRY5V9BB474.pdf | |
![]() | F339X121033MCM2B0 | 1000pF Film Capacitor 330V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | F339X121033MCM2B0.pdf | |
![]() | ECS-98.3-S-18-TR | 9.8304MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-98.3-S-18-TR.pdf | |
![]() | SLN38.9 | SLN38.9 SL CAN5 | SLN38.9.pdf | |
![]() | TW2866 | TW2866 TECHWELL SMD or Through Hole | TW2866.pdf | |
![]() | ICS574MILF | ICS574MILF ICS SOIC8 | ICS574MILF.pdf | |
![]() | PH5330E.115 | PH5330E.115 NXP SMD or Through Hole | PH5330E.115.pdf | |
![]() | SC422756CDW | SC422756CDW MOT SOP-20 | SC422756CDW.pdf | |
![]() | C360N | C360N PRX MODULE | C360N.pdf | |
![]() | TC9496CJ | TC9496CJ TOSHIBA DIP8 | TC9496CJ.pdf |