창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSN311W64A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RSN311W64A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RSN311W64A | |
| 관련 링크 | RSN311, RSN311W64A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR205C103KAR | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR205C103KAR.pdf | |
![]() | 1825CC473MAT1A\SB | 0.047µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC473MAT1A\SB.pdf | |
![]() | 0313.400VXP | FUSE GLASS 400MA 250VAC 3AB 3AG | 0313.400VXP.pdf | |
![]() | ABLS3-14.7456MHZ-D4Y-T | 14.7456MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS3-14.7456MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | 1931-02-01 | 11355 AMIS TQFP48 | 1931-02-01.pdf | |
![]() | LE82US15EE SLGQ9 | LE82US15EE SLGQ9 INTEL BGA | LE82US15EE SLGQ9.pdf | |
![]() | NF630-SW,500A,600A,630A | NF630-SW,500A,600A,630A MITSUBISHI SMD or Through Hole | NF630-SW,500A,600A,630A.pdf | |
![]() | TD7104F | TD7104F TOSHIBA SOP | TD7104F.pdf | |
![]() | 1N60M | 1N60M ST SMD or Through Hole | 1N60M.pdf | |
![]() | LM3-PWN1-01-N1-00001 | LM3-PWN1-01-N1-00001 cotco SMD or Through Hole | LM3-PWN1-01-N1-00001.pdf | |
![]() | FLZ18VB-NL | FLZ18VB-NL FSC SOD-80 | FLZ18VB-NL.pdf |