창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSMF2JT5R10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RSF, RSMF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RSMF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.1 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 금속 산화물 필름 | |
| 특징 | 난연성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 235°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.433" L(4.50mm x 11.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | RSM 2 5.1 5% R RSM25.15%R RSM25.15%R-ND RSM25.1JR RSM25.1JR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RSMF2JT5R10 | |
| 관련 링크 | RSMF2J, RSMF2JT5R10 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1206GC102KAT2A | 1000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206GC102KAT2A.pdf | |
![]() | K680K15C0GF53K2 | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K680K15C0GF53K2.pdf | |
![]() | SIT8920BMA83-33E-4.000000Y | OSC XO A DRIVE 3.3V 4MHZ OE | SIT8920BMA83-33E-4.000000Y.pdf | |
![]() | RG1005V-2320-P-T1 | RES SMD 232 OHM 0.02% 1/16W 0402 | RG1005V-2320-P-T1.pdf | |
![]() | TFPT1206L1501JZ | PTC Thermistor 1.5k Ohm 1206 (3216 Metric) | TFPT1206L1501JZ.pdf | |
![]() | BF770A E6327 | BF770A E6327 INFINEO SOT-23 | BF770A E6327.pdf | |
![]() | IRG4PH40UD-2EP | IRG4PH40UD-2EP IR TO-274AA | IRG4PH40UD-2EP.pdf | |
![]() | MMBD201 | MMBD201 MOTO SOT-23 | MMBD201.pdf | |
![]() | K4T1G164QF-BCE6T00 | K4T1G164QF-BCE6T00 SAM SMD or Through Hole | K4T1G164QF-BCE6T00.pdf | |
![]() | HC2002P | HC2002P HUCHES DIP16 | HC2002P.pdf | |
![]() | 9710254B-W | 9710254B-W MITSUBISHI SMD or Through Hole | 9710254B-W.pdf | |
![]() | 8823CPNG6BV4 | 8823CPNG6BV4 TCL DIP64 | 8823CPNG6BV4.pdf |