창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RSMF2FT24R9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RSF, RSMF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RSMF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24.9 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 금속 산화물 필름 | |
| 특징 | 난연성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 235°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.433" L(4.50mm x 11.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | RSM 2 24.9 1% R RSM224.91%R RSM224.91%R-ND RSM224.9FR RSM224.9FR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RSMF2FT24R9 | |
| 관련 링크 | RSMF2F, RSMF2FT24R9 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LD13AC333KAB9A | 0.033µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | LD13AC333KAB9A.pdf | |
![]() | SI8662EC-B-IS1 | General Purpose Digital Isolator 3750Vrms 6 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8662EC-B-IS1.pdf | |
![]() | TNPW12103K16BEEN | RES SMD 3.16K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12103K16BEEN.pdf | |
![]() | H55S2562JFR-75M | H55S2562JFR-75M HYNIX FBGA | H55S2562JFR-75M.pdf | |
![]() | B682-2 | B682-2 CRYDOM MODULE | B682-2.pdf | |
![]() | PC68B812A4PV8 | PC68B812A4PV8 MOT QFP | PC68B812A4PV8.pdf | |
![]() | SAA571D | SAA571D NXP SOP16DIP16 | SAA571D.pdf | |
![]() | 502R30N681JV3E-****-SC | 502R30N681JV3E-****-SC N/A SMD or Through Hole | 502R30N681JV3E-****-SC.pdf | |
![]() | DSDI51-08A | DSDI51-08A IXYS SMD or Through Hole | DSDI51-08A.pdf | |
![]() | SAMPLESLE | SAMPLESLE N/A N A | SAMPLESLE.pdf | |
![]() | GO6600 NPB 64M | GO6600 NPB 64M NVIDIA SMD or Through Hole | GO6600 NPB 64M.pdf |