창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RSMF1JB30K0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RSF, RSMF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RSMF | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 30k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 금속 산화물 필름 | |
특징 | 난연성, 안전 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.126" Dia x 0.354" L(3.20mm x 9.00mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | RSM 1 30K 5% A RSM 1 30K 5% A-ND RSM130K5%A RSM130K5%A-ND RSM130KJA RSM130KJA-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RSMF1JB30K0 | |
관련 링크 | RSMF1J, RSMF1JB30K0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | GQM1875C2E3R6WB12D | 3.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1875C2E3R6WB12D.pdf | |
![]() | GQM1875C2E110GB12D | 11pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1875C2E110GB12D.pdf | |
![]() | 425F11K019M6608 | 19.6608MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F11K019M6608.pdf | |
![]() | SIT3822AC-2C-33EH | 220MHz ~ 625MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | SIT3822AC-2C-33EH.pdf | |
RMPG06G-E3/100 | DIODE GPP 1A 400V 150NS MPG06 | RMPG06G-E3/100.pdf | ||
![]() | RCP0505B22R0GS3 | RES SMD 22 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B22R0GS3.pdf | |
![]() | AT25128N/SI27 | AT25128N/SI27 AT SOP8 | AT25128N/SI27.pdf | |
![]() | 773D | 773D M SOP7 | 773D.pdf | |
![]() | 8301902FA SNJ54ALS175W | 8301902FA SNJ54ALS175W TI SOP16 | 8301902FA SNJ54ALS175W.pdf | |
![]() | RFG5608U | RFG5608U BB SMD | RFG5608U.pdf | |
![]() | SN54AC20DMQB | SN54AC20DMQB TI DIP-14 | SN54AC20DMQB.pdf | |
![]() | 401283C000-21 | 401283C000-21 Tyco con | 401283C000-21.pdf |