창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RSMF12JT3K90 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RSF, RSMF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RSMF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.9k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 금속 산화물 필름 | |
특징 | 난연성, 안전 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.091" Dia x 0.256" L(2.30mm x 6.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RSM 1/2 3.9K 5% R RSM 1/2 3.9K 5% R-ND RSM1/23.9K5%R RSM1/23.9K5%R-ND RSM1/23.9KJR RSM1/23.9KJR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RSMF12JT3K90 | |
관련 링크 | RSMF12J, RSMF12JT3K90 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 600L180GT200T | 18pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 600L180GT200T.pdf | |
![]() | GRM0336R1E3R5CD01D | 3.5pF 25V 세라믹 커패시터 R2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336R1E3R5CD01D.pdf | |
![]() | SIT9121AC-1CF-33E160.000000Y | OSC XO 3.3V 160MHZ | SIT9121AC-1CF-33E160.000000Y.pdf | |
![]() | MBB02070C4229FC100 | RES 42.2 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C4229FC100.pdf | |
![]() | CARRIER | CARRIER wickmann SMD or Through Hole | CARRIER.pdf | |
![]() | WSTR6A60 | WSTR6A60 ORIGINAL DIPSMD | WSTR6A60.pdf | |
![]() | B4250CR-2.5 | B4250CR-2.5 BAYLINEAR SOT89-3 | B4250CR-2.5.pdf | |
![]() | 22R1A100MS90 | 22R1A100MS90 IR SMD or Through Hole | 22R1A100MS90.pdf | |
![]() | TPD4S009DBVR**YK-SEED | TPD4S009DBVR**YK-SEED TI SMD or Through Hole | TPD4S009DBVR**YK-SEED.pdf | |
![]() | OPA2381AIDGK | OPA2381AIDGK BB MSOP8 | OPA2381AIDGK.pdf | |
![]() | BZA418A.165 | BZA418A.165 NXP SMD or Through Hole | BZA418A.165.pdf |