창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RSMF12JB1K30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RSF, RSMF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RSMF | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.3k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 금속 산화물 필름 | |
특징 | 난연성, 안전 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.091" Dia x 0.256" L(2.30mm x 6.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | RSM 1/2 1.3K 5% A RSM 1/2 1.3K 5% A-ND RSM1/21.3K5%A RSM1/21.3K5%A-ND RSM1/21.3KJA RSM1/21.3KJA-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RSMF12JB1K30 | |
관련 링크 | RSMF12J, RSMF12JB1K30 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | LS03-05B09S | LS03-05B09S MORNSUN SMD or Through Hole | LS03-05B09S.pdf | |
![]() | 23P | 23P ORIGINAL SOT-23 | 23P.pdf | |
![]() | 3COM 40-0608-006 | 3COM 40-0608-006 ORIGINAL BGA | 3COM 40-0608-006.pdf | |
![]() | 74LS643DW | 74LS643DW ti SMD or Through Hole | 74LS643DW.pdf | |
![]() | L37B049 | L37B049 ST BGA0606 | L37B049.pdf | |
![]() | MAX337MJI | MAX337MJI maxim CDIP | MAX337MJI.pdf | |
![]() | MC9S08RD8CDWE | MC9S08RD8CDWE FREESCALE SMD or Through Hole | MC9S08RD8CDWE.pdf | |
![]() | 2-640456-0 | 2-640456-0 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2-640456-0.pdf | |
![]() | R60eI4100AA3 | R60eI4100AA3 KEMET SMD or Through Hole | R60eI4100AA3.pdf | |
![]() | ZGR323LAH4832CRXXX | ZGR323LAH4832CRXXX ZILOG SSOP | ZGR323LAH4832CRXXX.pdf | |
![]() | MMZ2012Y600BT | MMZ2012Y600BT TDK 2012 0805 | MMZ2012Y600BT.pdf | |
![]() | 24D-05D05N | 24D-05D05N YDS DIP14 | 24D-05D05N.pdf |